解决方案
高低温陶瓷
采用高能激光（CO2/光纤/飞秒）精准气化或熔融陶瓷，切缝窄至0.01-0.1mm，热影响区小，尤其适合氧化铝、氮化硅等硬脆材料。飞秒激光通过超短脉冲（10^-15秒级）实现冷加工，几乎无热损伤，精度达微米级，但成本较高。
关键参数：功率（50-500W）、扫描速度（0.1-5m/s）及辅助气体（氮气防氧化）。
应用：电子封装基板、陶瓷手机背板及航天耐高温部件。
创新方向：多波长复合激光与AI路径优化，提升切割效率与复杂轮廓加工能力。
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