解决方案
激光切割垫片
材料类型：
- 金属垫片：不锈钢、铜、铝（散热、导电）。
- 非金属垫片：聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜（PET）、陶瓷（绝缘、耐高温）。
应用场景：
- 半导体封装、电池组密封、电子设备内部绝缘。
关键优势：
- 高精度：激光切口宽度可控制在0.01-0.1mm，满足±5μm的公差要求。
- 无接触加工：避免机械应力导致薄片变形。
- 复杂轮廓切割：直接根据CAD图纸加工异形结构（如孔阵列、微槽）。
典型参数：
- 材料厚度：0.1-1mm。
- 激光选择：
- 金属：光纤激光（1064nm）、脉冲模式。
- PI/PET：CO₂激光（9.3-10.6μm）或紫外激光（355nm）。
- 功率与速度：
- 不锈钢（0.2mm）：50W光纤激光，切割速度2m/min，频率20kHz。
- PI薄膜（0.1mm）：30W紫外激光，速度1.5m/min，脉冲宽度<15ns。
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