解决方案
罗杰斯板切割
罗杰斯板（Rogers PCB板材）是高频电路（如5G天线、雷达、射频模块）制造中的关键工艺。罗杰斯板材（如RO4000、RO3000系列）多采用陶瓷填充PTFE（聚四氟乙烯）或碳氢化合物基材，具有低介电损耗、高稳定性，但对热敏感且易分层。
材料组成：
- 基材：PTFE（聚四氟乙烯）+ 陶瓷颗粒（如RO4350B含陶瓷填料）或碳氢化合物（如RO3003）。
- 铜箔层：表面覆铜（厚度18μm~70μm）。
激光器选择
- 紫外激光（355nm）：
- 优势：冷加工特性减少热影响区（HAZ），适合精细切割。
- 适用场景：薄板（厚度≤1mm）、高精度图形（如微带线、天线阵列）。
- 超快激光（皮秒/飞秒）：
- 优势：超短脉冲（<10ps）几乎无热扩散，避免PTFE熔融。
- 适用场景：超薄板（<0.5mm）、要求零分层的军工级产品。
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