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TGV激光诱导设备JL-TD-F650
所属分类:
设备特点:
1.设备兼容多款国内外飞秒激光器,性能稳定
2.有配套AOI视觉检测设备,对漏孔、堵孔、深径比能快速检测
- 产品参数
- 应用领域
-
改款设备主要是针对新一代2.5D半导体封装玻璃基板打孔应用,设备采用进口红外飞秒激光器。
设备精度
重复精度±0.5um,定位精度±1um(20°恒温)
运行速度
1000mm/s
加工效率
5000孔/s
制孔规格
2um-500um(±0.5um)
孔锥度
90±25°
孔径深比
1:50
加工幅面
650*620mm
材料厚度
100um-2.5mm

-
钠钙玻璃、铝硅玻璃、石英、宝石等透明材料。
关键词:
TGV激光诱导设备JL-TD-F650
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