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TGV激光诱导设备JL-TD-F650

服务热线:

设备特点:

1.设备兼容多款国内外飞秒激光器,性能稳定 2.有配套AOI视觉检测设备,对漏孔、堵孔、深径比能快速检测
  • 产品参数
  • 应用领域
  • 改款设备主要是针对新一代2.5D半导体封装玻璃基板打孔应用,设备采用进口红外飞秒激光器。

    设备精度

    重复精度±0.5um,定位精度±1um(20°恒温)

    运行速度

    1000mm/s

    加工效率

    5000孔/s

    制孔规格

    2um-500um(±0.5um)

    孔锥度

    90±25°

    孔径深比

    1:50

    加工幅面

    650*620mm

    材料厚度

    100um-2.5mm

  • 钠钙玻璃、铝硅玻璃、石英、宝石等透明材料。

关键词:

TGV激光诱导设备JL-TD-F650

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